導熱材

導熱材

導熱性材料成分多由環氧樹脂、橡塑膠、聚酯樹脂混練之高熱傳導性填充材料所組成,具高化學安定性、高導熱性、導電性或絕緣性等特性,且易於操作。
可應用於LED、導熱模組、電子零件、顯示裝置、導熱器、電源供應器及馬達…等。
導熱性材料,可分為導熱膏(膠)、石墨墊片、導熱膠帶及導熱環氧樹脂…等等;

而高熱傳導性的石墨所製成的墊片,容易施工且可依需求尺寸沖型裁切。

導熱膏 型號 熱傳導率 (W/m . K) 特性
矽導熱膏 T1100 0.95 白色。
具有低的流動性及高的導熱係數和絕緣性。
適用於 LED 、 Heat Sink 、發熱元件等行業 。
T1150 1.2 白色 。
具有低的流動性及高的導熱係數和絕緣性。
適用於 LED 、 Heat Sink 、發熱元件等行業 。
非矽導熱膏 T2350 3.4 白色,操作性佳。
無矽氧烷揮發、具高熱傳導、低熱阻抗、耐熱性極佳。
適用於LED、Heat Sink、CPU、CMOS發熱元件等行業。
非矽導熱膏 T2400 4.2 非矽材,符合RoHS, REACH環保規定

 

環氧樹脂 型號 熱傳導率 (W/m . K) 特性
單液型 KT1000 1.5 黑色。
具有極佳的接著力、耐高溫高濕、電氣,同時具高熱傳導性,低收縮率,低膨脹係數,適用於 LED 、 Heat Sink 、發熱元件等固定、接著。
雙液型 5940A 5/
5940B
0.4 黑色。
變性環氧樹脂,具有低粘度、易操作等特性。
適用於電子零件工業用灌注或覆蓋其表面。
5940AS 2T-1/
5940BHK 2
1.2 黑色。
變性環氧樹脂,具有低粘度、易操作等特性。
適用於電子零件工業用灌注或覆蓋其表面。
符合UL-94 V-0耐燃性要求及符合RoHS。

 

型號 熱傳導率 (W/m . K) 特性
導熱膠帶 TC061H
灰色
1 W/m.k 厚度 0.15mm ,表面阻抗> 10 12 Ω ,剝離力 0.8kg/in 。